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| 제목 : 코드세미콘·제엠제코, VDS 3300V급 SiC 모스펫 공동 개발 나서
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| 2026년 08월 14일 18:05 이유미 기자 |
| 코드세미콘·제엠제코, VDS 3300V급 SiC 모스펫 공동 개발 나서 |
 전력반도체 모듈 패키징(OSAT) 전문기업 제엠제코(대표 최윤화)가 팹리스 반도체 기업 코드세미콘(대표 장채규)과 최대 정격전압 3300V급 SiC MOSFET(실리콘 카바이드 모스펫)을 공동 개발한다고 14일 밝혔다.
이번 협력을 통해 코드세미콘은 개발 모듈의 회로 설계와 검증을 전담하고, 제엠제코는 웨이퍼 테스트와 패키징을 맡기로 했다.
이번에 개발하는 소자는 SiC 웨이퍼 기반의 플래너 스트라이프(Planar Stripe) 셀 구조를 적용, 고온·고전류 환경에서도 동작 안정성을 확보하는 것이 특징이다.
코드세미콘은 △파운드리 피처 검토 △PDK 검증 △설계 리스크 검증(Design Risk Verify) △LVS(레이아웃 대 회로도) 및 테이프아웃(Tape-out)에 이르는 전(全) 설계 공정을 맡는다. 제엠제코는 웨이퍼 테스트와 패키지 조립 및 품질관리(PKG QC)를 전담해 양산 수율 확보에 주력할 방침이다.
2019년 설립된 코드세미콘은 SK하이닉스 등에서 20년 이상 반도체 설계를 전담하며 수율 개선 성과를 쌓아온 전문 인력들로 구성돼 있다. 설계 서비스(PMIC·SRAM 컴파일러 등)를 시작으로 2023년부터 모스펫, IGBT(절연 게이트 양극성 트랜지스터) 등 고전압 영역으로 사업을 확장해 왔다. 이번 3300V급 초고내압 SiC 소자 개발을 통해 AI 데이터센터용 UPS(무정전 전원공급장치)·HVDC(고압 직류송전) 전원 시스템 및 전기차, ESS(에너지저장장치) 인버터 등 고전압 전력변환 시장 진출을 본격화한다.
제엠제코 측은 "설계부터 검증, 패키징, 품질관리에 이르는 원스톱 협력 체계를 이어갈 것"이라며 "이번 공동개발로 국내 고전압 SiC 전력반도체 공급망 구축에 속도를 내고 시장 변화에 선제 대응하겠다"고 말했다.
제엠제코는 인공지능 데이터센터에 필요한 소재 및 후공정 자동화 장비 등을 주력 사업으로 한다. 이 회사 전력반도체 패키징 서비스 매출 80%가 글로벌 톱티어 반도체 기업으로부터 창출된다.
이유미 기자 youme@mt.co.kr
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