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| 제목 : 삼성전자, AI 파운드리 승부수..1.4나노 순항중
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| 2026년 07월 01일 16:41 김아영 기자 |
| 삼성전자, AI 파운드리 승부수..1.4나노 순항중 |
 삼성전자가 오는 2029년 양산 목표로 차세대 파운드리(반도체위탁생산) 공정인 1.4나노(㎚) 공정을 개발 중이라고 밝혔다. 2나노 공정 고도화 계획도 제시하며 AI(인공지능) 반도체 시장 선점을 위한 선단 공정 경쟁력 강화에 나섰다.
삼성전자는 1일 서울 서초구 삼성전자 서초사옥에서 열린 '세이프(SAFE) 포럼 2026'에서 이같은 방향의 차세대 공정 로드맵을 발표했다. 구체적으로 이 자리에서 2나노 공정과 설계·공정 동시 최적화 기술, 1.4나노 공정 개발 현황 등을 소개했다.
신종신 삼성전자 파운드리사업부 디자인플랫폼개발실장은 "AI·고성능컴퓨팅(HPC) 글로벌 고객사와의 협력을 본격화하는 한편 국내 시스템반도체 고객사와의 협력도 강화하고 있다"며 "파운드리 생산을 넘어 국내 시스템반도체 산업 플랫폼 역할을 강화하겠다"고 말했다.
이어 "가장 앞선 1.4㎚ 공정(SF1.4)은 2029년 양산을 목표로 순조롭게 개발 중"이라며 "수율과 성능을 한층 더 끌어올린 개량형 노드 SF1.4 플러스는 2030년에 선보일 예정"이라고 밝혔다.
2나노 공정도 단계적으로 성능을 개선한다. 삼성전자는 2027~2028년 성능 개선 버전인 SF2P 플러스를 적용한 뒤 차세대 공정인 SF2X로 확대할 계획이다. SF2X는 기존 SF2P 계열과 설계자산(IP) 호환성을 유지하는 차세대 공정이다.
신 실장은 "현재 2나노에서 HBM(고대역폭메모리)4E, HBM5, HBM5E까지의 3D D램 파일을 열심히 개발하고 있다"며 AI 메모리 대응을 위한 차세대 공정 개발도 함께 진행하고 있다고 강조했다.
이날 행사에는 고객사와 협력사 관계자 400여명이 참석했다. 전자설계자동화(EDA), 설계자산(IP), 디자인솔루션 파트너(DSP), 가상설계 파트너(VDP), 첨단 패키징(MDI) 분야 기업들이 파운드리 설계 지원 기술과 협력 사례를 선보였다.
김아영 기자 aykim@mt.co.kr
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